在全球包装产业加速迈向绿色化、智能化、数字化的关键节点，备受业界瞩目的PACK FAIR上海国际包装展览会正式官宣：展会将于2027年6月1日至3日在上海世博展览馆（浦东新区博成路850号）隆重举办。本届展会由上海禾欣展览服务有限公司主办，展览面积超55,000平方米，预计汇聚500+余家国内外优质展商，吸引逾61,000名专业观众到场参观采购。
行业万亿赛道加速升级，展会应势而来
据相关协会最新数据显示，2025年国内包装行业市场规模已突破1.2万亿元，同比增长7.2%，其中定制化包装订单占比超过35%。全球包装印刷市场2026年估值达4,725亿美元，预计至2031年将攀升至6,920亿美元，年复合增长率达7.93%。在”双碳”目标与消费升级的双轮驱动下，包装行业正经历从”机械制造”到”数据制造”、从”功能容器”到”价值载体”的深刻转型。
PACK FAIR上海国际包装展览会正是在这一产业变革浪潮中，为全球包装企业搭建集技术展示、商贸对接、趋势发布于一体的一站式高端平台。
三大核心趋势，定义展会风向标
趋势一：可持续包装从”概念”走向”验证”
2026年，全球多国塑料污染管控新规全面落地，欧盟《包装和包装废弃物法规》（PPWR）持续加码，全球可持续包装市场规模已达267.3亿美元。Innova Market Insights发布的”2026五大包装趋势”将”验证可持续（Substantiated Sustainability）”列为首位，强调环保声明须经严格验证，”漂绿”时代正式终结。生物基材料、可堆肥包装、单一材质可回收方案将成为本届展会的重点展示方向。
趋势二：智能包装进入多模态感知时代
全球活性与智能包装市场2025年估值401亿美元，预计2035年将突破750亿美元（CAGR 6.5%）。2026年的智能包装已超越传统RFID与二维码阶段，集成温湿度、气体传感器的多模态感知包装加速商用，NFC近场通信与蓝牙低功耗（BLE）技术实现产品全生命周期可追溯。本届展会同期举办的INTPAK上海国际智能包装工业展览会，将集中呈现AI质检、数字孪生、物联网追溯等前沿解决方案。
趋势三：定制化与体验经济重塑包装价值
超过68%的消费者表示包装设计的创意程度直接影响购买决策。跨境电商定制化外包装需求占比已提升至34.7%，Z世代消费者对开箱体验、材质触感与可持续叙事的高度敏感，推动包装从物流载体升级为品牌价值的核心触点。同期举办的LPPE上海国际奢侈品包装展，将聚焦高端定制包装的设计美学与工艺创新。
立足上海，链接全球包装产业生态
上海作为全球贸易枢纽与中国制造业高地，拥有得天独厚的区位优势和产业聚集效应。PACK FAIR上海国际包装展览会依托上海世博展览馆的国际化场馆资源，辐射长三角乃至全球包装产业链上下游，涵盖包装材料、包装机械、智能包装系统、绿色包装解决方案、包装设计与印刷等全品类展示，为食品、医药、日化、电子、物流、奢侈品等终端应用领域提供精准对接服务。
组委会寄语
展会组委会表示：”‘十五五’期间，包装行业将全面进入价值驱动的合规时代。PACK FAIR致力于成为全球包装产业创新的风向标和商贸合作的加速器，与行业同仁共同探索绿色智造新路径，共享数字赋能新机遇。”
展会预登记及参展咨询通道现已全面开启。 诚邀全球包装产业链企业、专业买家及行业人士莅临2027 PACK FAIR上海国际包装展览会，共襄盛举，共绘包装产业高质量发展新蓝图。 媒体垂询及更多信息，请联系PACK FAIR组委会。
