2027年6月1-3日，PACK FAIR上海国际包装展览会将在上海世博展览馆盛大举办。本届展会将以“数智创新、重构包装”为主题，深度回应全球包装行业的最新热点与变革性趋势，致力于打造从材料、设备到包装解决方案的一站式全产业链商贸与技术交流平台。
绿色法规重塑格局，可持续专区成焦点
随着欧盟《包装与包装废弃物法规》（PPWR）进入实施倒计时、中国“双碳”战略及“无废城市”建设持续深化，包装的可持续性已从可选项转变为市场准入的硬性门槛。PACK FAIR 2027将特设“绿色包装新材料与循环经济专区”，集中呈现单一材质高阻隔薄膜、食品级再生塑料（rPET/PP）、水性涂层纸基替代方案、生物基可降解材料以及纸浆模塑精密成型技术。专区不仅展示材料创新，更将引入“回收再生设计”的完整评价逻辑，帮助快消、餐饮和电商品牌从源头应对减塑降碳挑战。
智能化浪潮深入产线，AI与数字孪生成标配
包装行业的智能制造正由单机自动化迈向全流程AI赋能。针对这一热点，展会“智能包装与数字化工厂”板块将重点还原从智能排产、高精度柔印、AI视觉质检到数字孪生虚拟调试的实时场景。RFID、NFC和二维码赋码系统融合的智能交互包装也将大批量亮相，展示如何以“一物一码”打通防伪溯源、消费者互动和供应链优化的全链路，为品牌构建数字化资产。
预制食品与电商包装进化，发掘高增长赛道
面对预制菜与即食零售的爆发，以及消费者对开箱体验与减量包装的双重需求，展会专门打造“预制食品包装安全与保鲜技术”与“电商物流轻量化包装”两大主题区。现场将系统展出高阻隔气调包装、微波自排汽防爆包装、冷链温控方案，以及经跌落和压力测试优化的减塑电商直发包装，精准对接食品工业、生鲜电商与快递物流行业的核心痛点。
高端论坛赋能，把脉全球风向
同期将举办“2027全球包装可持续发展高峰论坛”、“包装创新设计与CMF趋势发布”、“快消品包装供应链高层对接会”等十余场会议活动。届时，来自陶氏化学、利乐、安姆科、海天味业、京东物流等龙头企业的技术高管，以及包装行业的专家，将围绕PPWR合规策略、再生材料高值化应用、AI制造落地路径等议题展开深度对话，输出兼具前瞻性与实操性的行业洞察。
“包装行业正经历从线性经济到循环经济的深刻重构，技术变革的速度远超以往。”组委会相关负责人表示，“PACK FAIR 2027选择在这一关键时期举办，就是要为全行业提供一个看得见前沿技术、听得懂法规走向、找得到落地解决方案的核心枢纽。”
目前，PACK FAIR上海国际包装展览会的全球招展与观众预登记已全面启动，主办方热忱邀请包装制品、材料、设备供应商及品牌终端企业提前锁定展位或报名参观，共同抢占2027年包装新赛道的先机。
