在全球制造业加速迈向数字化、绿色化转型的关键节点，中国包装产业正迎来新一轮的技术迭代与价值重塑。备受行业瞩目的PACK FAIR 2027上海国际包装展览会将于2027年6月1日至3日在上海世博展览馆（博成路850号）盛大举办。本届展会将以“智能驱动·循环共生”为核心议题，深度响应包装行业热点趋势，致力于打造亚太地区最具前瞻性与商业价值的包装全产业链对接平台。
紧扣行业脉搏，聚焦三大核心趋势
当前，包装行业正处于从“功能满足”向“价值创造”跃升的变革期。PACK FAIR 2027精准洞察市场风向，将展示内容全面升级，重点覆盖以下三大热门领域：
新质生产力与数智化包装： 针对行业内热议的“AI+包装”及柔性制造需求，展会将集中呈现基于人工智能的视觉检测系统、数字孪生工厂解决方案以及自适应智能包装产线。通过实景演示，诠释数据要素如何赋能包装企业实现降本增效与个性化定制的完美平衡。
全链路可持续与循环经济： 响应国家“双碳”战略及全球ESG合规要求，展会特设“绿色包装材料与循环技术专区”。重点展示生物基可降解材料、单一材质结构设计、轻量化包装方案及回收再生体系，助力品牌商与制造商构建符合国际标准的绿色供应链，破解“环保与成本”的博弈难题。
消费体验与安全溯源： 结合新零售与跨境电商的蓬勃发展，展会将聚焦活性包装、智能标签（RFID/NFC）及防伪溯源技术。探讨包装如何从单纯的容器转变为品牌与消费者交互的数字触点，以及在食品安全、药品合规等领域发挥的关键保障作用。
立足上海高地，构建全球化商贸枢纽
作为中国经济与科技创新的中心，上海拥有得天独厚的产业集群优势与国际化营商环境。PACK FAIR 2027选址上海世博展览馆，不仅依托其世界级的场馆设施与交通便利性，更旨在联动长三角乃至全国的包装产业资源。
展会预计将吸引来自全球30多个国家和地区的800余家领军企业参展，涵盖包装机械、包装材料、容器制品、标识喷码、物流包装及终端品牌等全产业链环节。主办方将通过精准的买家配对计划、多场高规格行业峰会及新品首发仪式，为参展商与专业观众搭建高效、务实的B2B商贸桥梁，促进技术交流与订单转化。
邀约业界同仁，共赴2027上海包装盛会之约
包装不仅是产品的保护者，更是品牌价值的放大器与可持续发展的践行者。PACK FAIR 2027上海国际包装展览会的正式启动，标志着行业向高质量发展迈出了坚实一步。
我们诚挚邀请全球包装产业链上下游企业、行业协会、科研机构及终端品牌商莅临参与。2027年6月1-3日，让我们相聚上海世博展览馆，在PACK FAIR 2027的平台上，共同探讨包装产业的无限可能，携手开启智能、绿色、高效的商业新篇章。
