当前全球包装产业迎来深度转型周期，绿色低碳、智能制造、材料革新、跨境合规成为驱动行业发展四大核心主线。立足产业发展新需求，PACK FAIR 上海国际包装展览会正式确定于 2027 年 6 月 1 日 —3 日，在上海世博展览馆盛大举办。展会持续聚焦包装全产业链前沿技术与市场需求，打造集新品展示、商贸对接、技术研讨、资源互通于一体的亚太包装行业核心交流平台。
伴随国内 “双碳” 战略持续推进、包装绿色转型政策落地，叠加欧盟 PPWR 包装法规、多国限塑政策实施，可持续包装已经从品牌营销概念转变为企业刚需。与此同时，电商柔性订单爆发、消费市场个性化需求增长倒逼包装工厂加速数字化改造；AI 视觉检测、柔性自动化产线、数字印刷、智能溯源包装加速普及。轻量化结构设计、PCR 再生材料、生物基可降解材料、纸基功能性包装持续扩容，出口企业面临全新合规挑战，产业链上下游亟待高效对接前沿解决方案。
PACK FAIR 上海国际包装展览会深耕行业十余载，持续紧跟市场热点，精准匹配包装制造厂商、终端品牌采购商、跨境出口企业真实需求。2027 届展会规划展览面积超 55000 平方米，计划汇聚650 余家海内外优质包装企业参展，预计吸引超过 60000 名海内外专业观众到场参观采购，观众覆盖食品饮料、日化美妆、医药健康、电商物流、3C 电子、农副产品、外贸制造业等众多下游终端领域。
为直击行业痛点，展会同期将举办多场高规格配套产业论坛，围绕热门议题展开深度研讨：绿色包装合规与碳足迹管理、包装工厂数字化升级方案、出口包装海外法规应对、新材料落地应用、电商包装降本增效、循环包装商业模式创新等。论坛汇聚行业协会专家、头部品牌供应链负责人、材料研发工程师、设备技术专家，打通信息壁垒，为企业提供可落地的转型思路。
主办方介绍，选择上海世博展览馆举办本届展会，依托上海国际商贸中心区位优势，辐射长三角庞大包装产业集群与全国终端品牌市场，同时便利海外客商入境参观。展会面向包装生产企业、品牌方采购负责人、进出口贸易商、设备经销商、包装设计机构开放专业预登记通道。
相较于同类展会，PACK FAIR 持续坚持商贸实效优先，持续加大海内外精准买家邀约力度，面向国内三十余省市以及东南亚、日韩、中东、欧美采购商定向推广，助力参展企业拓展内销市场、布局跨境贸易；同时持续优化展区规划，按照产业链流程分区布局，大幅提升观众观展与供需匹配效率。
面向 2027 年包装产业机遇与挑战并存的市场环境，PACK FAIR 上海国际包装展览会将持续搭建上下游协同创新平台，推动新技术、新材料、新工艺快速商业化落地，助力中国包装产业加速迈向绿色化、智能化、高端化、国际化，赋能国内包装企业把握内需升级与全球贸易新机遇。
